市调机构Gartner日前调高了对2006年资本支出的预测，但同时把2007年资本支出预测成长率调成负数。Gartner表示，受记忆体产业大量投资的推动，2006年全球半导体资本设备支出可望达到423亿美元，比2005年成长24.8%。
      Gartner表示，2006年总体资本支出预计将达到553亿美元，比2005年成长16.6%。先前该公司预测2006年半导体资本设备支出成长14.3%，总体资本支出成长8.8%，目前发布的预测均有调高。在预测中，Gartner还调高了对前端晶圆厂设备领域的预测，但微幅降低了对封装设备和自动测试设备(ATE)领域的预测。
      而预测显示2007年前景暗淡。预计2007年总体资本支出为535亿美元，比2006年下降3.3%。预计半导体资本支出为404亿美元，比2006年下降4.5%。Gartner先前的预测是分别成长1.2%和7.8%。Gartner的分析师表示，厂商将削减资本支出，以应对元件生产成长放缓的局面。半导体制造设备市场将在2007年第二季开始下滑，但下滑时间将相对较短，2008年将恢复正成长。
      “DRAM会继续火热。而NAND快闪记忆体产能的策略投资扩大也显而易见，预计这会占设备投资的44%。”Gartner半导体制造和设计研究团队执行副总裁Klaus Rinnen在声明中预测。此外，预计2006年全球晶圆厂设备支出将达到326亿美元，比2005年成长25.4%。Gartner先前的预测是成长11.2%。
      “从季数据来看，该市场将在2007年季达到一个高点。之后随着产业发展减速，并消化新投入的产能，到2007年年底晶圆设备市场会保持下降趋势。”
      预计封装和装配设备(PAE)市场2006年成长17.5%至49亿美元。Gartner先前的预测是成长19.8%。“亚太地区将维持其PAE市场的地位”Gartner预计：“该地区PAE出货量市场占有率将从2006年的70%成长到80%。预计2009年中国地区将成为的PAE个人消费市场，其中台湾将占四分之一的比例。”
      估计2006年全球ATE市场资本支出成长28.7%，略低于先前预测的成长29.2%。Gartner重申，预测2006年晶片市场成长10.6%，但预期IC产业面临成长趋缓与整合。