美国东部时间7月11日（北京时间7月12日）消息：据国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日刚刚在SEMICON West年度展示会上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，半导体设备业界的级制造厂商预计今年将成为新型半导体设备销售额第二大的年份。
       继2005年半导体设备销售额下滑11.3％之后，半导体设备市场将在今年实现18％的增长率而达到388亿美元的规模。但是调查发现，许多业内人士认为市场将在明年继续走平，后年可能会实现两位数的增长而达到441亿美元。国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官斯坦利迈尔说：“今年上半年，有利的经济环境、市场对半导体器件的需求增长以及稳定的存货水平促进全球的芯片厂商加大了对半导体设备市场的资本投资。国际半导体设备与材料协会(SEMI)的成员们普遍预计2006年的芯片制造设备的销售行情将十分火爆。此外，他们还预计半导体设备市场的未来发展周期将随着终端市场的发展和消费电子产品的长期多样性发展趋势而不会出现较大波动。”
       晶片加工设备市场在今年将实现的增长，预计年增长率将达到20％，终达到274亿美元的规模。调查发现，许多人认为装配和包装设备市场在今年的增长率将达到11.6％，终达到24亿美元。测试半导体设备市场将达到60亿美元，年增长率在14％左右。
       我国的新设备市场在今年的增长趋势中领跑，预计这片市场的年增长率可达78％，而世界上的其他地区的增长率将只有23％，预计台湾新设备市场的年增长率在22％左右，北美洲新设备市场的年增长率为21％。 预计欧洲市场的设备销售额将提高14％，韩国和日本市场的设备销售额也将实现较大幅度的一位数增长。