虽然第三季个人电脑市场能见度仍然不佳，但是随着英特尔及超微月底确定了中央处理器（CPU）的降价幅度后，主机板厂的出货量也开始增加，并带动DRAM需求上扬。由于国内外DRAM厂目前九○奈米制程转换顺利，已经进入大量量产阶段，因此包括力成、南茂、泰林等国内记忆体封测厂，第三季景气能见度反而转佳，订单已经看到九月，各家业者对第三季营收再成长一成以上深具信心。
       英特尔及超微七月底调降CPU价格平均逾二五％，虽然只是二家业者的市占率之争，但是已经开始刺激出整个终端市场买气，主机板厂出货量开始增加，笔记型电脑厂商的出货量也明显成长，市场估计第三季的出货量成长幅度，可较第二季景气谷底拉高一五％左右。虽然出货量成长幅度与过去几年的传统旺季相较，还是相对上显得疲弱，但晶片组厂端已经对八月进入出货旺季转趋乐观，DRAM厂商的出货也十分畅旺。
      当然随着超微六月底推出支援DDR2的AM2平台后，第三季整个DRAM市场主要需求已经集中在DDR2上，包括力晶、茂德、南亚科、华亚科等国内四家DRAM厂，第三季不仅大幅拉高DDR2出货比重，也全力进行九○奈米制程微缩工程，加上十二寸厂的投片量扩增，第三季光是国内DRAM厂的位元成长率，就较第二季成长达二○％，也因此后段封测厂力成、泰林、南茂、联测等，产能利用率亦再攻上满载。
      南茂科技表示，第二季时整个记忆体封测业界对第三季景气看法原本较为保留，原因在于DDR2的主流转换不明确，及DRAM价格涨不太动，让DRAM厂考虑减少测试时间，不过七月以来，DDR2已快速成为市场需求重心，配合DRAM价格反弹，测试时间看来不会缩减，所以整个第三季景气已转趋正面，整个接单情况也高于原先预期。
      除了DRAM外，虽然NAND快闪记忆体价格还有下跌空间，不过跌势已经趋缓，配合上游客户新产能开始开出，如东芝的新厂开始投片量产，力晶方面的NAND晶片也开始顺利出货，所以NAND晶片封测市场又再度见到接单热络现象。