市调机构Gartner Dataquest 11日指出，全球半导体2006年荣景在进入下半年后，情况可能出现转变，第二季IC库存水位持续拉高，加上总体经济指标不尽如意，下半年IC制造投片量力道恐趋缓，同时，2007年起新扩充的产能还有待消化，总体产能利用率将开始走滑；其中封测领域严重，2007年连续4季会一路走低，是近年罕见现象，Gartner悲观论调引发美西半导体设备暨材料展（Semicon West）与会人士高度关注。
      　国际半导体设备及材料协会（SEMI）日前公布2007年全球半导体设备采购额将挑战400亿美元预测，对2006年许多参加Semicon West的设备供应商无疑是一种激励，不过，Gartner随即却公开预警指出，2006年产能扩充恐怕会让2007年产能利用率走低，偏中性悲观的论调泼了业者一盆冷水。
      　Gartner分析师表示，扩充的产能将在2006年底陆续上线，新的产能还需要一段时间消化，会使2007年产能利用率降低；不过，先进制程可望维持95％以上产能利用率，在各种制程中相对供应吃紧，但对于市场需求应能充分供应无虞。
      　分析师表示，半导体产业不仅面临总体经济环境的不确定性，本身库存问题亦是下半年景气一大隐忧，2007年全球生产毛额（GDP）成长率3.3％，将较2006年的3.8％低，同时油价上涨、通货膨胀、信用卡债、消费缩手的问题都可能影响整体市场需求，加上第二季IC库存水位较前1季不减反增，恐怕影响下半年IC制造成长动力。
      　值得注意的是，Gartner认为，虽然后段封测资本支出已经偏保守，不过，2007年起封测总体产能利用率将会一路走低，季产能利用率将跌破90％，并会连续4个季下滑，也是近年来少见的现象，为进入2005年后封测一路维持后的下修循环。