受到第三季晶圆代工厂产能利用率可能提前下滑影响，加上国内、外IC设计公司对本季出货量看法明显较先前保守，内部库存水准又较首季大增；因此，台湾封测双雄包括日月光（2311）及矽品（2325）已初估，本季的传统旺季效度与上季相较，可能会出现营收成长率仅个位数百分点的力道。
       虽然PC晶片市场订单确实有开始回流迹象，不过，主力的新产品都要等到9月才会量产下，加上客户的大部份订单，也预定要到8月下旬才会开始交货，因此，全球PC晶片市场第三季需求回温力道，并不会较预期猛烈，而大部份的客户，也将新产品的行销动作，直接延到第四季才开始启动。
       至于全球手机晶片市场，目前也还是坐困在新兴国家低阶手机市场库存过高，及高阶手机买气有些不如预期的情形中，虽然包括诺基亚（Nokia）、索尼爱立信（Sony Ericsson），及韩系手机大厂，似乎已重新开始出现下单的动作，不过，在数量并没有完全恢复旺季水准下，第三季前段手机晶片市场需求恐将持续低迷。
       而消费性电子产品市场需求更是节节败退，不仅DVD、VCD播放机没有卖得比预期中好，连游戏机、数位相机、MP3 Player，及机上盒（Set Top Box）等产品，也都只有卖得普通，甚至代表性的玩具礼品市场，2006年旺季效应都提前在6月就达到高峰，种种迹象显示下游通路商及系统大厂，对下半年旺季效应的看法保守。
       因多数客户所新增的订单，都要8月下旬后才会开始交货，因此，包括日月光、矽品等台系封测厂，7月业绩可能仅会较6月持平，8月后开始，才会微幅上升，9月才将再开始成长的步调。对于第三季营收展望，想要乐观也乐观不起来，市场目前多初估日月光本季业绩将较上季成长近10％，矽品则为5％。
       虽然近几年来，返校市场需求总不如预期，但每年10月到隔年1月底，从大陆十一长假，一路向后延伸至耶诞节、到隔年新年，及中国农历年的实质买盘，却是第四季旺季效应的票房保证，也因此，虽然第三季旺季效应不旺，但在5～8月业绩已率先打出U型底后，封测厂9月业绩有机会明显攀升。