5月18日，桂林信息科技学院2024届3+1校企联合培养毕设答辩广州粤嵌专场圆满落幕，本次答辩工作以“校企合作”为重要支撑，旨在检验学生们在毕业设计过程中的阶段性成果，为学生提供更广阔的的实践平台和更深入的学术探讨机会。

本次毕设答辩由桂林信息科技学院联合粤嵌科技共同举办，共有30名学生参加，分成A、B两组开展答辩，在粤嵌科技举行。

本次校企联合培养毕设答辩特邀桂林信息科技学院电子工程学院院长韩桂明深入答辩小组展开指导工作，粤嵌科技4名高级工程师担任评委老师。粤嵌科技渠道总监岳汶华主持答辩工作。

在答辩过程中，同学们全面介绍了自己的毕业设计，围绕自己的课题进行了详细的展示，从选题背景、方案分析、设计内容、结论成果等方面进行阐述，展现了良好的专业素养与精神风貌。

评委老师们认真听取了每位同学的汇报，并就毕业设计课题的深入研究、方法论的完善等方面提出了宝贵的意见和建议，帮助学生进一步完善研究内容，提升学术水平。

答辩结束后，2组学生集聚会议室，聆听重要讲话。

会上，粤嵌科技渠道总监岳汶华发表寄语 ，希望大家进入嵌入式行业发光发热，保持持续学习的态度，为自己赢得更美好的发展前景，他表示，粤嵌是大家的家，欢迎大家有空常回来看看，粤嵌的大门永远为大家而开。

同时岳汶华也表达了对韩院长支持此次3+1联合答辩工作的感谢，使本次答辩工作得以顺利进行，更加深了粤嵌科技与桂林信息科技学院校企合作深度，提升了学生的实践能力和就业竞争力。

最后，韩桂明院长作总结讲话，首先感谢粤嵌平台给我们学生这样的机会，让大家能有如此明显的提升和变化，希望大家在未来工作中要加倍努力，静下心来沉淀自己，磨练自己，将来在知识积累、人脉积累和资源积累到一定程度的时候再去创业，实现自己的梦想，贡献自己的力量，最后祝大家有一个圆满的未来。

本届毕设答辩工作的顺利开展，这不仅是学院师生辛勤努力的成果，更是校企合作模式在人才培养中取得的显著成效。通过校企联合培养，学生们得以将理论知识与实际应用相结合，不仅提升了实践能力，也加深了对行业的理解。展望未来，校企双方将继续深化合作，共同探索更多创新人才培养模式，为社会输送更多优秀人才。