根据市场研究机构SMA的报告，2006年第二季有多达11座新晶圆厂开始兴建，其中有8座将在2007年上线运转，加计后约有35座新晶圆厂在2007年上线投产，届时将使全球半导体业界总产能达到水位，估计每月产能达200万片（约当8寸晶圆），比目前现有产能增加多达17％，其中有高达60％的产能规划在DRAM、快闪记忆体（Flash）等记忆体事业。观察半导体业界长达20年的SMA总裁George Burns认为，2007年恐将面临产能过剩危机。
      　Burns指出，2007年会面临一些产能过剩的危机，主要的原因是届时将会有大量的记忆体晶片产能开出。他以自身观察半导体20年来的经验指出，从未看过2007年产能成长到如此充沛的盛况，并认为这35座晶圆厂于2007年上线运转时，所购买之生产设备总价值将高达560亿美元，且在2～3年时间内达到产能满载阶段。
      　根据SMA的报告，2007年将上线投产的12寸晶圆厂以垂直整合（IDM）半导体厂为主，包括东芝（Toshiba）与新帝（SanDisk）合资的FlashPartners、英特尔（Intel）与美光（Micron）合资的IM Flash、韩厂三星电子（Samsung Electronics）与海力士（Hynix）、台厂力晶（5346）、茂德（5387）与南亚科（2408）。而晶圆代工业则有台积电（2330）、大陆晶圆代工业者中芯国际、上海华虹等业者。
      　其中，以东芝和新帝合资的FlashPartners动作，在2008年以前将有3座新的12寸厂上线投产，每1座厂的月产能可达到10万片晶圆，将会超越目前全球Flash产能的韩厂三星。
      　SMA也指出，半导体厂对于设备的支出持续升高，让应用材料（Applied Materials）、KLA-Tencor与Lam Research等半导体设备厂受益。SMA预估，2006年半导体厂的资本支出将较2005年增加14％，并在2007年增加10％，达到590亿美元，接近2000年的历史高点615亿美元。