根据统计，明年全球约有35座全新的晶圆厂同时上线生产，全球半导体产能将在明年达到历史新高水位。由于供应量大增，业界已出现担心供过于求的疑虑。
       根据市场研究机构SMA统计，今年单是第二季全球就有11座晶圆厂开始兴建，使得明年完工正式量产的新晶圆厂，一下暴增到35座。预估明年底时，全球半导体业的总产能，每个月将高达200万片，比目前现有产能多了近两成。其中有六成以上的新增产能，都集中在DRAM、NAND FLASH等记忆体的事业上。
       虽然记忆体的基本面景气被市场预估将会一季比一季更热，但在产能大增，加上个人电脑的回温速度不如预期，不仅半导体业界担心供过于求，会导致库存过高，杀价竞争，花旗美邦证券更已提前一步提醒，投资人应开始调节手上的DRAM持股。
       根据SMA的统计，2007年将上线投产的12寸晶圆厂，包括了东芝（Toshiba）与新帝（SanDisk）合资的FlashPartners。这家厂商的动作，2008年之前将增加三座新的12寸厂，每座厂的月产能可达到10万片。这将使得FlashPartners的产能，超起目前全球Flash产能的韩国厂商三星电子。
       除了FlashPartners外，英特尔（Intel）与美光（Micron）合资的IM Flash、韩国的三星电子（Samsung Electronics）与海力士（Hynix）、台湾的力晶（5346）、茂德（5387）与南亚科（2408）。而晶圆代工业则有台积电（2330）、大陆晶圆代工业者中芯国际、上海华虹等业者，明也将陆续开出新产能。