Broadcom日前推出可堆栈20端口的万兆以太网络(10GbE)交换机单芯片StrataXGS III 800系列，具有IPv4与IPV6路由功能的多层交换能力，可进行深层封包检测。  
新组件的高整合度与高交换端口密度和低功耗特性，预计将加速数据中心与企业网络采用10GbE以太网络的速度。

       Linley Group的分析师Bob Wheeler表示：“在一个新的报告中，Linley Group将Broadcom归类为成功的千兆以太网交换机芯片业界。现在随着它把新技术引入市场，我们期待Broadcom可轻易地在万兆以太网交换机芯片市场保持地位。”

       Broadcom副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom向的交换机公司提供千兆以太网的经验使我们可以当仁不让地去加速万兆以太网的采用。StrataXGS 800系列使客户只需付比前代交换机更低的成本而得到10倍的密度，对于期望升级他们的网络来支持万兆以太网的公司的确是物超所值。”

       StrataXGS 800系列包括四款新产品，分别为BCM56800、BCM56801、BCM56802与BCM56803。这些组件通过Broadcom HiGig协议，利用传统堆栈技术将现有GbE交换机，变成新的10Gb以太网络交换机。其它特点还包括每Gbps (Gigabit per second)的功耗低于100milliWatts (mW)。

       另外，Broadcom内容识别(ContentAware)引擎以线速的速度，进行128-byte深层封包检查。这项特色，结合先进流量管理功能，让交换机识别和排序网络流量，达到先进的网络服务品质之要求。StrataXGS 800系列具备的功能也和现有GbE产品相同，差别在于速度为10GbE，网络骨干可从GbE提升为10GbE，效能表现上依然兼容。

       StrataXGS 800的其它功能还包括：内容识别多层交换能力(Layer2-Layer7)；符合CX4，整合串行器／解串器(SerDes)；以硬件为基础防范阻绝服务攻击(DoS)功能；提供汇流网络应用的网络服务品质(QoS)；以Broadcom HiGig堆栈技术提供可扩充性；每秒交换超过3亿个封包；具多种交换端口版本可供选择，包括12端口、16端口、18端口与20端口。

       目前StrataXGS 800系列已开始送样供客户参考，预计于2006年6月量产。另外，Broadcom也针对StrataXGS 800系列推出参考设计，内含软件、简图、电路图档案及相关文件等，可加速产品上市时间。