日前，美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（ball grid array，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术RCP（redistributed chip packaging，重分布芯片封装）。

       与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30%，特别适合于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成为单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。预计产品将于2008年投产。

       RCP使用的是再布线技术，没有采用高集成封装过去必须使用的封装底板、丝焊和倒装用焊接凸起。RCP能够与现有的高集成封装技术SiP（系统级封装）和封装层叠技术PoP（package on package，堆叠封装）配合使用。飞思卡尔通过将RCP技术与PoP技术结合使用，成功试制出了在外形尺寸为25mm×25mm的小型封装中集成3G手机多半电子元器件的“radio-in-package”封装产品。包括内存、电源管理IC、基带LSI、收发IC和RF前端模块等。