电装计划将今后5年（从2006年度开始）的设备投资额增至比过去5年的累计额大约多35％的1.5万亿日元。该公司预计，传感器及控制用电脑等影响汽车环保及安全性能的高附加值电子部件的需求将会增加，因此打算在日本国内建立增产体制。由于丰田汽车等日资汽车厂商在美国及亚洲不断扩大当地生产的规模，所以还将强化海外生产。

       计划2006年度实施比上年度多13％、达历史水平的3270亿日元的设备投资。预计2007年度也将保持这一水平，而2008～2010年度则将达到2500亿～3000亿日元水平。06年度的设备投资额有大约7成面向日本国内，不过今后将提高面向海外的比重。

       国内方面，将投资260亿日元在大安制作所建设生产安全气囊传感器等产品的新工厂，在2010年度之前将传感器的生产能力提高5成。另外2006年度还将对幸田制作所投资50亿～100亿日元，在2010年度之前将用于发动机控制计算机的晶圆的生产能力提高7成。