英飞凌科技日前宣布，其E-GOLDvoice芯片在该公司的德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信上。据称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度的芯片，在8 x 8平方亳米的面积内结合了移动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步的降低一组完备的移动电话所需的材料费用。

英飞凌的董事兼通讯方案事业群负责人Prof. Hermann Eul表示：“此项成功的芯片作业证明了我们创新的整合策略——把已确立的技术中的现有功能放进一个单一的芯片中来降低费用与节省空间。我们在Duisburg与Sophia-Antipolis的开发人员已经达成了卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少于50个其它的电子组件，现在才首度有可能制造四平方厘米电路板来配置完整GSM功能的移动电话”。

这种GSM芯片采用了成熟的130纳米互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术所制造，将基频处理器(baseband processor)以及在手机与基站间传输语音的射频(RF)部份整合在一个单芯片上，同时还整合了SRAM存储与电源管理。

以英飞凌当前的超低成本代(ULC1)平台与E-GOLDradio芯片为基础的超低成本移动电话已经进行量产几个月了，而以E-GOLDvoice芯片为中心的第二代ULC2平台移动电话也准备得如火如荼。工程样品(engineering sample)预计在七月提供。