对于近后端设备落后于摩尔定律的指责，一家芯片设备制造商的管理人员坚持认为，引线键合(wire-bonding)技术设备的发展速度于摩尔定律，是IC测试和其它设备拖了摩尔定律的后腿。

此前，飞利浦半导体公司的管理人员警告说，包括IC封装和自动测试设备(ATE)提供商在内的后端行业正落后于摩尔定律的发展步伐，整个行业尚待形成。

在近举办的Semicon West贸易展上，Kulicke & Soffa工业公司(K&S)的主席兼首席执行官Scott Kulicke对飞利浦的说法作出了回应，并坚持认为引线键合技术于摩尔定律的发展步伐，因此能够提供新型芯片封装服务。据该公司称，K&S是全球的引线键合设备供应商之一，它积极跟进IC技术的发展，能够提供较高吞吐量和焊盘密度的机器设备。

“我认为，我们走在了对摩尔定律所做承诺的前面，”Kulicke在说，“我们的生产成本已经减少了两倍；即使对未来15-18个月，我们的产品也具有较高的生产率。不幸的是，平均销售价格(ASP)却呈现另外一种走势。”

与此同时，Kulicke坦言，后端真正的问题不在于满复负荷运转的引线键合设备；问题是其它后端安装设备，如裸片切割设备(dicing equipment)、芯片键合设备(Die bonding)和自动测试设备(ATE)在拖后腿。

Kulicke指出：“测试是一个大问题，而且成本也在日益攀升。”