又一家合同芯片制造商试图在中国大陆获得发展动力，但与那些规模巨大的先行者不同，新创的德芯电子公司(IC Spectrum)并不打算与台湾地区的重量级代工企业开战。

　　相反，由于看到了中国大陆芯片生产量仅为消费量20%的现状，德芯电子相信公司的命运依赖于向昆山基地的IC设计公司提供强大的本土支持，以及与集成器件制造商们形成紧密的伙伴关系。为此，德芯电子已经与东芝签署了0.35微米技术的转让协议，获得的授权技术包括0.35微米CMOS电路制造工艺、客户设计所需的SPICE模型、测试结构和程序，以及可靠性测试(DFT)、工艺设备维护和验证方法，此外还有工艺过程的统计过程控制以及验证方法等。该公司表示随后还会继续达成更多的协议，以促使公司在2008年底之前达到0.35、0.25和0.18微米技术的量产能力。

　　德芯电子于2005年11月在昆山奠基，一期项目投资4.6亿美金，并预计在2007年第三季度投入生产，产能为每月3.5万只晶圆。新工厂计划采用8英寸0.35~0.18微米工艺生产混合电路产品，该公司总裁兼CEO杨明认为这是一种务实的策略：“采用0.35~0.18微米工艺是因为其投资和风险相对较小。而该工艺下的许多产品在中国都有巨大的需求，因此是非常适用的。”
杨明：我们不存在客户不足的问题。


　　根据市场研究公司Information Network的报告，在2004到2008年期间，中国大陆将至少新建43家代工厂，至少有数十个地方政府热衷于吸引芯片业务到其辖区内。另外，在中国近批准的十一五规划中，建立8英寸晶圆厂和更多的12英寸晶圆厂是一个重点发展的主题。

　　尽管有传言指出德芯电子晶圆项目是从扬州辗转落户到昆山，但杨明表示，选址昆山是考虑到该地区优越的地理位置以及独特的产业环境。“昆山毗邻上海，其电子产业年产值达到500亿美元，其生产的笔记本电脑、数码相机以及手机产品在全球市场上占据了相当大的份额。”他表示，“作为昆山开发区电子产业整体发展的一部分，德芯电子将成为昆山已建成以及发展中电子产业的上游芯片供应商。”而东芝电子董事长兼CEO铃木诚二郎也指出：“昆山是中国计算机和消费类电子产品的重要发展基地，该地区的芯片需求和消费量非常旺盛。毫无疑问，德芯电子将会建立起一个强势的竞争市场。”

　　除了与东芝的伙伴关系之外，据德芯电子公司透露，该公司另外还与两家集成器件制造商(IDM)和四家无晶圆厂设计公司达成合作，具体涉及产品包括A/D和D/A转换器、混合信号SoC、电源管理器、显示驱动器、CMOS图像传感器、微控制器以及智能卡。该公司的其他合作伙伴已承诺每月高达2万只晶圆的订购量，并承诺给予专利许可并联合进行工艺开发。