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英特尔发布移动WiMax芯片 年底商业试验

更新时间: 2006-07-28 09:16:12来源: 粤嵌教育浏览量:385

       7月25日国际报道 本周一,英特尔推出了Rosedale II 移动WiMax 芯片,这将是WiMax 在与超级3G的移动数据大战中的一个步骤。英特尔希望这将有助于进一步移动WiMax 技术的普及。

       据英特尔EMEA(欧洲、中东、非洲)地区的市场发展经理克里斯说,Rosedale II 芯片将在今年年底时进行商业性试验。克里斯在上周五接受ZDNet UK采访时说,Rosedale II 是我们款支持移动WiMax 技术的芯片。

       移动WiMax 能够使笔记本电脑、手掌式设备享受到高速、远距离的无线连接,被认为是HSDPA 或超级3G的竞争对手。

       克里斯指出,如果关注一下带宽和每位数据的成本,我们相信WiMax 比HSxPA 有很大的优势。在服务质量和可靠性方面,WiMax 也更胜一筹。

       克里斯表示,移动WiMax 产品可能是面向笔记本电脑的数据卡,然后它可能会在2007年年底或2008年年初被集成到迅驰平台中。他警告说,信道问题必须尽快得到解决。

       克里斯声称,英特尔已经为Rosedale II 芯片找到了10家客户,量产将从今年晚些时候开始。

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