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飞利浦超薄封装获得重大突破

更新时间: 2006-07-07 09:14:35来源: 粤嵌教育浏览量:396

       飞利浦电子公司日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和RF应用的两款新封装:MicroPakII和SOD882T。MicroPakII是世界上小的无铅逻辑封装,面积仅为1.0mm2,管脚间距仅仅为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装面积更小,仅为0.6mm2。

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