记者 赵艳秋

       近期，LSI与Synplicity宣布退出结构化ASIC市场的角逐，而Altera则在这一市场坚定前行。

       LSI与Altera分道扬镳

       今年上半年，早一批在市场上推广结构化ASIC技术的公司———LSI宣布将退出结构化ASIC市场的角逐。之后不久，LSI的EDA工具合作伙伴Synplicity也宣布停止结构化ASIC工具的研发，此举给结构化ASIC市场带来了不小的震荡。

       实际上，结构化ASIC是市场演进催生出的新技术。在过去的几年中，传统设计技术ASIC(专用芯片)和FPGA(可编程逻辑)都显露出各自不适应当前市场的弊端：ASIC开发成本高昂，不适合需求量小的产品开发；FPGA功耗高、资源冗余、价格偏贵，不适合复杂功能产品的设计。结构化ASIC则融合了ASIC与FPGA的技术，作为“中间道路”在市场上渐渐推广开来。

       目前，市场上主要的结构化ASIC供应商有三家，分别是Altera(Hardcopy平台)、LSI(Rapidchip平台)以及NEC(ISSP平台)。而LSI的退出对市场的影响是可想而知的。

       LSI公司全球副总裁Phil Brace先生对中国电子报记者道出了放弃该技术的缘由。他说，LSI在结构化ASIC业务上是赢利的，但该技术面对的应用领域太广泛了，需要LSI提供非常多的支持，这使他们在这一产品技术上的营收增长不会太快，因此公司在新一轮策略调整中，决定放弃该业务，并把精力主要集中于增长更快的存储和消费电子ASIC领域。“因为随着工艺不断增长，ASIC研发费用越来越高，只适合少数需求量大的应用。我们要投入大量人力和服务，因此必须采取专注于特定市场的策略。”PhilBrace先生解释说。据悉，通过退出这些业务，LSI可以在产品研究方面每年可节省3000万美元，在销售和代理方面每年节省1500万美元。

       LSI退出后，目前在结构化ASIC市场上的供应商Altera并不因此低估结构化ASIC市场的发展前景。该公司CEO表示，LSI的退出会使Altera在该市场获得更大的市场份额。他介绍说，去年他们在结构化ASIC上的收入是4500万美元，占总销售额的5%以上。他预计，在未来几年，该市场增长将非常迅猛，到2008年至2010年，这部分业务的收入将增长到公司总收入的10%到15%。

       对结构化ASIC的不同声音

       LSI与Synplicity的退出，使人们在市场前景和技术问题上对结构化ASIC堪忧，而Altera这一“剩余游戏参与者”则显得信心十足。

       对比了两公司的发展策略，Altera公司亚太区产品市场经理林庆分析认为，LSI从商务模式和工程设计流程两方面都不适合结构化ASIC业务。他说，LSI的Rapidchip是一个专用芯片的设计流程，需要投入很大的人力资源、工程资源和开发费用，开发周期也很长，这使他们很难在广泛的市场上去发展该业务。而Altera作为一家可编程逻辑公司，其结构化ASIC投入不需太高，风险也不大。具体说来，他们有几点优势：一他们的FPGA和结构化ASIC有统一的软件平台，而且该软件可以在PC上应用，这使开发成本很优化；二是作为可编程逻辑公司，他们的客户可以在前端通过FPGA获得验证好的系统，再通过结构化ASIC获得低成本方案，这与市场上其他做结构化ASIC的企业不同；三是Altera的流程可重复，灵活性高，有累计超过4年的工程经验，风险低。

       “可以看出，我们在前期所要承担的量不是很大，而LSI在前期投入很大，要求客户承担的量也就很大。”林庆说，“基于我们在这方面的优势，很多芯片和系统公司都与我们合作，来做结构化ASIC方案。”
       对于Synplicity的退出，林庆认为，Synplicity退出后并不会影响前端综合与仿真工具，因为Cadence、Synopsys与Mentor都提供这方面的工具。

       据悉，目前日本许多设计公司都在应用该技术，来设计复杂的产品。而林庆认为，中国结构化ASIC的前景也非常乐观，很多应用领域如有线传输、无线手机、IPTV、多媒体传输等都适合结构化ASIC技术。目前，国内一家通信设备企业的结构化ASIC已经量产，而一些国内和跨国在华企业也在基于结构化ASIC进行设计。

       相对于结构化ASIC，一些厂商认为，Altera的结构化ASIC要面临把FPGA变成一个芯片面积更小的ASIC，中间要改变芯片的铜层，有风险。Altera则强调，只有经过真正的工程创新，芯片的面积缩小了，在一个晶圆上能够切出更多的单片，其成本才可以降低。而且他们经过四五年工程经验，对这项技术有信心。

       也有厂商认为，结构化ASIC要经过几个月验证的时间，对比其他低成本FPGA产品，这会影响其快速上市。而Altera表示，做一个新的芯片，就需要重新验证这一工程时间。而一些FPGA低成本的方案，是通过采用不能工作的FPGA，去满足一些低要求的设计，而一旦客户的需求要达到10万片或20万片，市场上没有那么多缺陷芯片，就不能一下子供货，反而影响产品的上市时间。

       2005年，Altera的结构化ASIC产品Hardcopy共做了35个到40个芯片；今年90nm的HardcopyII芯片推出，林庆预计，今年结构化ASIC将有50%采用90nm的HardcopyII设计。林庆表示，明年这个时候会有更为确切的预测。

       结构化ASIC的市场如何演进，我们还要拭目以待。