承担全球半导体生产约2成的台湾厂商在06财年二季度（7～9月）的业绩增长将趋缓。原因在于，面向PC的半导体领域已表面化的库存增大问题将蔓延到数字家电等其他领域。尽管以年终商战为目的的采购所带动的半导体需求从夏季就开始旺盛的这一模式开始崩溃，目前还听不到景气到此为止的悲观论调。

       库存增大

       “过去3个月中市场发生了巨大变化，客户积压的库存确实增加了”。全球排名第二的半导体代工厂--联华电子（UMC）董事长胡国强在8月2日的结算说明会上这样说。

       联华电子同发表的06财年一季度（4～6月）结算报告显示，净利润迅速回升到上年同期的20余倍。不过，预计二季度（7～9月）硅晶圆的供货量比二季度仅有0～2％的微增。另外，预计设备开工率为80％，与二季度持平，作为需求旺期这一数字显得不够强势。