日前，在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上，美国应用材料公司(Applied Material)推出多款新型制造工具，并表示全球采用45纳米制程工艺生产集成电路应该可以于2007年摆上货架，另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。

       应用材料公司总裁兼首席执行官Michael R. Splinter表示，近从客户那儿收到的反馈信息显示，客户对采用90纳米以下制程工艺生产的产品感到非常满意。首批采用45纳米制程工艺生产的芯片应该可以于2007年面市，并于2009-2010年实现量产。

       他还表示，采用32纳米节点生产的产品只有在2007年以后才能推出。