台积电公司的研发部副总裁Jack Sun于周四向路透社的记者表示，公司将于明年第三季度开始试产使用技术的芯片。届时，公司将生产45纳米芯片以提高芯片效率。

 　　台积电在提高处理器技术以降低成本方面一直处于地位。另外，东芝和其它日本芯片制造商已经同意制定45纳米芯片的技术标准。

 　　台积电方面表示，此先进的芯片也能使用于电脑、游戏机或服务器，但其未透露将在何时开始批量生产此类芯片。